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PCBA 검사 장비
국내 5라인 + 폴란드 3라인 + 러시아 2라인 — MVI-200 PCB 실장 검사 + 자사 딥러닝 EYE-D 적용.
MVI-200Deep Learning EYE-DGlobal 10+ lines
References현장에서 검증된
현장에서 검증된
실적 사례
2020년 이래, 디스플레이·반도체·이차전지·전장 등 다양한 양산 라인에서 검증된 이프의 검사 솔루션 사례를 소개합니다.
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대표 적용 사례
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2차전지 원통형 검사 장비 (2D · 2.5D · 3D + AI)
원통형 셀 외관·치수·3D 검사 통합. AI 외관 + 3D 투영 + 회전 측정의 풀스택 적용 사례.
2D Surface2.5D / 3DAI Inspection
Categories
검사 유형별 사례
외관·치수·3D·AI 등 검사 항목별로 다양한 사례를 정리했습니다.
외관 검사
Surface · Defect Inspection이물·스크래치·찍힘·핀홀 등 표면 결함을 광학과 알고리즘 조합으로 검출.
사례 보기 →치수 측정
Dimension Measurement외경·두께·정렬·서브픽셀 측정으로 정밀 치수 품질을 보장.
사례 보기 →제품 보정
Alignment마크·에지 검출과 빅데이터 학습으로 제품 위치·자세를 보정해 후공정 정밀도를 확보.
사례 보기 →3D 검사
3D Inspection3D 스캔과 투영으로 형상·체적·용접 품질을 정량적으로 판정.
사례 보기 →AI 검사
AI · Deep LearningAOI·OCR·Detection·Anomaly까지 — 비정형 결함과 글자 손상에 강점.
사례 보기 →계측 감시 · 예지 보전
Monitoring · Predictive Maintenance측정·계측 데이터를 시계열로 수집·관리하고, 실시간 이상 감지·알람으로 양산 라인 가동 안정성을 확보합니다.
사례 보기 →글로벌 인스톨
Global Install Base국내·폴란드·러시아·멕시코 등 양산 라인 적용 사례.
지도 보기 →All Cases
전체 사례 모아보기
이차전지surface
2차전지 원통형 Cap 외관검사
Multi Field 광학계 이미징과 2D 룰베이스 + 2D AI + 3D 정밀 측정을 결합한 통합 외관 검사. 스크래치 · 덴트 · 이물 · 오염을 다각도로 검출.
- Multi Field 광학계 이미징
- 2D 룰베이스 + 2D AI
- 3D 정밀 측정
- 스크래치 · 덴트 · 이물 · 오염
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디스플레이surface
16K 라인스캔 마스크 외관 검사
16K 라인스캔으로 250K × 250K 대면적 이미지를 고속 검사. 상/하부 이물·홀 오픈/쇼트 검출.
- 대면적 고속 검사
- 이물·오픈·쇼트
- 라인스캔 광학
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16K 라인스캔 마스크 외관 검사
디스플레이surface
LED 리드프레임 외관 검사 (>50um)
결함별 광학(조명·라인스캔 사양)을 활용한 종합 외관 검사. 몰드/메탈 스크래치·흑점 검출.
- 몰드/메탈 스크래치
- 흑점 검출
- >50μm 결함
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LED 리드프레임 외관 검사 (>50um)
이차전지surface
원통형 셀 사이드 외관 검사
사이드 롤러 위 회전 라인스캔으로 캔/튜빙 외관 결함을 검출.
- 회전 라인스캔
- 캔·튜빙 외관
- 양산 라인 적용
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원통형 셀 사이드 외관 검사
이차전지surface
차량용 배터리 단자 외관 검사
광학계를 72° 간격 5개 배치, 대각 촬상 + AI 실시간 인식으로 쇼트·크랙 200μm 이상 검출.
- 72° × 5축 광학
- AI 실시간 인식
- >200μm 검출
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차량용 배터리 단자 외관 검사
부품(커넥터)dimension
커넥터 핀 치수측정 / 미도금 검사
AIF Vision Agent 를 활용한 고정밀 치수측정 및 미도금 외관 검사.
- 2D 룰베이스 + 2D AI
- 커넥터 치수측정
- 커넥터 미도금 검사
이차전지alignment
필름 얼라인 (2점/4점)
에지 to 에지, 마크 to 마크 기반 회전 변환 제품 보정 얼라인 시스템 제공.
- 2점/4점 얼라인
- 에지·마크 매칭
- 회전 변환 보정
이차전지alignment
필름 얼라인 (2점/4점) 및 부착검사
에지 to 에지, 마크 to 마크 기반 회전 변환 제품 보정 얼라인 시스템 제공.
- 2점/4점 얼라인
- 에지·마크 매칭
- 부착 검사 일체화
이차전지3d
2차전지 원통형 Cap 측정검사
3D 광삼각 광학 기반으로 반투명 글라스를 정밀 · 고속 측정. 자체 3D 알고리즘으로 평탄도 · 높이 단차 · 노치 등을 정량화.
- 3D 광삼각 광학
- 반투명 글라스 측정
- 정밀 · 고속 측정
- 자체 3D 알고리즘
- 평탄도 · 높이 단차 · 노치
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2차전지 원통형 Cap 측정검사
이차전지3d
각형 캔캡 용접부 3D 검사
각형 캔캡 용접 후 3D 스캔으로 핀홀·끊어짐·비드 폭·측면 결함을 검출.
- 3D 스캔
- 핀홀·끊어짐
- 비드 형상 분석
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각형 캔캡 용접부 3D 검사
이차전지3d
원통형 캔/튜빙 3D 외경
사이드 롤러 위 회전하며 3D 투영으로 직경을 정밀 측정.
- 3D 투영 측정
- 직경 정밀도
- 양산 적용
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원통형 캔/튜빙 3D 외경
이차전지3d
각형 워셔 얼라인 / 부착 정도 검사
각형 케이스 워셔(인슐레이션) 필름 얼라인 후 부착 정도를 검출.
- 얼라인 정도
- 부착 정밀도
- 라인 일체화
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각형 워셔 얼라인 / 부착 정도 검사
전자ai
PCBA 실장 검사 (MVI-200)
국내 5라인 + 폴란드 3라인 + 러시아 2라인 양산 적용. 자사 EYE-D 딥러닝 적용.
- 글로벌 10라인
- EYE-D 딥러닝
- PCBA AOI
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PCBA 실장 검사 (MVI-200)
이차전지ai
배터리 케이스 OCR / 사출·성형 검사
폴란드 12라인 적용. 배터리 케이스 딥러닝 OCR + 사출/성형 검사 솔루션.
- 딥러닝 OCR
- 사출·성형 검사
- 폴란드 12라인
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배터리 케이스 OCR / 사출·성형 검사
전자ai
MLCC 6면 AI 외관 검사
초소형 MLCC 6면 외관 결함을 AI로 분류·검출. 비정형 결함 검출력 향상.
- 6면 통합 검사
- 비정형 결함
- 양산 검증
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MLCC 6면 AI 외관 검사
전자ai
디스플레이 6G TPF 기포·이물 AI
8K 라인스캔 3 세트 300mm/s 스캔 후 룰베이스 + AI로 기포·이물 분류 판정.
- 8K × 3 라인스캔
- 룰+AI 하이브리드
- TPF 양산
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디스플레이 6G TPF 기포·이물 AI
이차전지weld
AI 용접 비드 형상 검사
용접 비드의 위치·개수·면적·폭·끊어짐을 AI 외관 검사로 종합 검출.
- 비드 형상 분석
- 끊어짐·핀홀
- AI 검출
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AI 용접 비드 형상 검사
이차전지weld
용접 후 빛샘 검사
용접 후 내부 조명을 통해 외부 용접부 빛샘으로 용접 품질을 판단.
- 빛샘 광학
- 용접 품질
- 비파괴 방식
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용접 후 빛샘 검사
이차전지monitoring
2차전지 계측 모니터링 이상 알람 시스템
측정·스펙·상태·알람·로우데이터까지 시계열로 통합 수집·관리하고, 룰베이스·통계와 AI 기반 예측 모델을 결합해 이상을 사전에 감지·알람하는 양산 라인 통합 모니터링 솔루션. 누적 데이터를 학습해 드리프트·열화·돌발 이상 징후를 선제적으로 포착합니다.
- 시계열 데이터 통합 관리
- 룰베이스 + 통계 + AI 예측 이상 감지
- 드리프트·열화 추세 사전 알람
- MES/FTP/Solace 연동
Let's Build Together비전 검사 시스템 도입,
비전 검사 시스템 도입,
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제품·공정·물량에 맞춰 최적의 검사기 구성을 제안해 드립니다. 요구사항만 알려주시면 빠르게 회신드리겠습니다.