PCBA 검사 장비
국내 5라인 + 폴란드 3라인 + 러시아 2라인 — MVI-200 PCB 실장 검사 + 자사 딥러닝 EYE-D 적용.
2020년 이래, 디스플레이·반도체·이차전지·전장 등 다양한 양산 라인에서 검증된 이프의 검사 솔루션 사례를 소개합니다.
국내 5라인 + 폴란드 3라인 + 러시아 2라인 — MVI-200 PCB 실장 검사 + 자사 딥러닝 EYE-D 적용.
원통형 셀 외관·치수·3D 검사 통합. AI 외관 + 3D 투영 + 회전 측정의 풀스택 적용 사례.
외관·치수·3D·AI 등 검사 항목별로 다양한 사례를 정리했습니다.
이물·스크래치·찍힘·핀홀 등 표면 결함을 광학과 알고리즘 조합으로 검출.
사례 보기 →Dimension Measurement외경·두께·정렬·서브픽셀 측정으로 정밀 치수 품질을 보장.
사례 보기 →3D Inspection3D 스캔과 투영으로 형상·체적·용접 품질을 정량적으로 판정.
사례 보기 →AI · Deep LearningAOI·OCR·Detection·Anomaly까지 — 비정형 결함과 글자 손상에 강점.
사례 보기 →Global Install Base국내·폴란드·러시아·멕시코 등 양산 라인 적용 사례.
지도 보기 →16K 라인스캔으로 250K × 250K 대면적 이미지를 고속 검사. 상/하부 이물·홀 오픈/쇼트 검출.
결함별 광학(조명·라인스캔 사양)을 활용한 종합 외관 검사. 몰드/메탈 스크래치·흑점 검출.
사이드 롤러 위 회전 라인스캔으로 캔/튜빙 외관 결함을 검출.
광학계를 72° 간격 5개 배치, 대각 촬상 + AI 실시간 인식으로 쇼트·크랙 200μm 이상 검출.
회전 실린더 60° × 6회 회전으로 튜빙 버·두께·외경을 정밀 측정.
철강 고속 라인 상의 슬라브 폭을 비전 기반으로 실시간 측정.
마크 검출 또는 에지 교점으로 2점/3점/4점 얼라인. 빅데이터 학습 DLL 제공.
각형 캔캡 용접 후 3D 스캔으로 핀홀·끊어짐·비드 폭·측면 결함을 검출.
사이드 롤러 위 회전하며 3D 투영으로 직경을 정밀 측정.
각형 케이스 워셔(인슐레이션) 필름 얼라인 후 부착 정도를 검출.
국내 5라인 + 폴란드 3라인 + 러시아 2라인 양산 적용. 자사 EYE-D 딥러닝 적용.
폴란드 12라인 적용. 배터리 케이스 딥러닝 OCR + 사출/성형 검사 솔루션.
초소형 MLCC 6면 외관 결함을 AI로 분류·검출. 비정형 결함 검출력 향상.
8K 라인스캔 3 세트 300mm/s 스캔 후 룰베이스 + AI로 기포·이물 분류 판정.
용접 비드의 위치·개수·면적·폭·끊어짐을 AI 외관 검사로 종합 검출.
용접 후 내부 조명을 통해 외부 용접부 빛샘으로 용접 품질을 판단.
제품·공정·물량에 맞춰 최적의 검사기 구성을 제안해 드립니다. 요구사항만 알려주시면 빠르게 회신드리겠습니다.