이차전지surface
2차전지 원통형 Cap 외관검사
Multi Field 광학계 이미징과 2D 룰베이스 + 2D AI + 3D 정밀 측정을 결합한 통합 외관 검사. 스크래치 · 덴트 · 이물 · 오염을 다각도로 검출.
- Multi Field 광학계 이미징
- 2D 룰베이스 + 2D AI
- 3D 정밀 측정
- 스크래치 · 덴트 · 이물 · 오염

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이물·스크래치·찍힘·핀홀 등 표면 결함을 광학과 알고리즘 조합으로 검출.
Multi Field 광학계 이미징과 2D 룰베이스 + 2D AI + 3D 정밀 측정을 결합한 통합 외관 검사. 스크래치 · 덴트 · 이물 · 오염을 다각도로 검출.

16K 라인스캔으로 250K × 250K 대면적 이미지를 고속 검사. 상/하부 이물·홀 오픈/쇼트 검출.
결함별 광학(조명·라인스캔 사양)을 활용한 종합 외관 검사. 몰드/메탈 스크래치·흑점 검출.
사이드 롤러 위 회전 라인스캔으로 캔/튜빙 외관 결함을 검출.
광학계를 72° 간격 5개 배치, 대각 촬상 + AI 실시간 인식으로 쇼트·크랙 200μm 이상 검출.
용접 비드의 위치·개수·면적·폭·끊어짐을 AI 외관 검사로 종합 검출.
용접 후 내부 조명을 통해 외부 용접부 빛샘으로 용접 품질을 판단.
제품·공정·물량에 맞춰 최적의 검사기 구성을 제안해 드립니다. 요구사항만 알려주시면 빠르게 회신드리겠습니다.