반도체 웨이퍼의 상 · 하부 표면과 측면(에지)부 외관을 라인스캔 광학계로 검사하고, 검출한 결함을 유형별로 분류하는 시스템 적용 사례입니다.
개요
웨이퍼 상 · 하부 표면 및 측면부 외관 검사
광학 구성
라인스캔 광학계
기능 구성
- 웨이퍼 표면 스크래치, 클라우드, 파티클 검사 및 검사 유형 분류
- 웨이퍼 에지 칩핑, 파티클 검사 및 검사 유형 분류
화면 구성
검출 유형
[머신비전/비전검사] 반도체 웨이퍼 표면/에지 외관 검사 및 제어
(주)이프·2025. 2. 18.·읽는 데 3분
![[머신비전/비전검사] 반도체 웨이퍼 표면/에지 외관 검사 및 제어](/_next/image?url=%2Fimages%2Finsights%2Flegacy-wafer-edge-1.jpg&w=3840&q=75)
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